Slurry
相關資料
❮ 粗拋 ❯
特別針對銅、鎳等金屬離子做控制，避免影響晶圓電性
特殊粒子分怖，可控制晶圓平坦度
高稀釋倍率與循環耐久性，可有效控制成本
可稀釋 40 倍使用，拋光完畢需接水拋
❮ 精拋 ❯
可有效去除粗拋所產生的淺刮，並且不會產生新的刮痕
銜接清洗製程順利，可有效控制 Particle 數量，達到出貨標準
❮ 邊拋 ❯
高固含量配方，可提供穩定抛光機械力
於長時間使用狀態下，拋光速率不會像化學力型拋光液一樣大幅下滑
恰適的 pH 值調控，不會對於晶圓正面及反面造成腐蝕或是拋光痕跡殘留